在SMT貼片加工中，回流焊是一個(gè)十分重要的工藝流程，是通過高溫讓貼片元件與線路板上的焊盤結(jié)合然后冷卻在一起的焊接過程，對電路板的使用穩(wěn)定性有很大影響。在回流焊中也容易出現(xiàn)一些工藝缺陷，需要分析原因，針對性進(jìn)行解決，保證產(chǎn)品質(zhì)量。下面快捷技術(shù)員主要就為大家整理介紹SMT回流焊常見缺陷及原因分析。

 一、錫珠 　

原因：1、絲印孔與焊盤不對位，印刷不準(zhǔn)確，使錫膏弄臟PCB。

　　   2、錫膏在氧化環(huán)境中暴露過多、吸空氣中水份太多。 

   　　3、加熱不準(zhǔn)確，太慢并不均勻。

   　　4、加熱速率太快并預(yù)熱區(qū)間太長。 

   　　5、錫膏干得太快。 

   　　6、助焊劑活性不夠。 

   　　7、太多顆粒小的錫粉。

   　　8、回流過程中助焊劑揮發(fā)性不適當(dāng)。

　　二、開路 　

　原因：1、錫膏量不夠。 

       　　2、元件引腳的共面性不夠。

       　　3、錫濕不夠(不夠熔化、流動(dòng)性不好)，錫膏太稀引起錫流失。 

       　　4、引腳吸錫(象燈芯草一樣)或附近有連線孔。引腳的共面性對密間距和超密間距引腳元件特別重要，一個(gè)解決方法是在焊盤上預(yù)先上錫。引腳吸錫可以通過放慢加熱速度和底面加熱多、上面加熱少來防止。

　　三、焊錫裂紋 　

　原因：1、峰值溫度過高，使焊點(diǎn)突然冷卻，由于激冷造成熱應(yīng)力過大而產(chǎn)生焊錫裂紋; 

       　　2、焊料本身的質(zhì)量問題; 　

  　四、空洞 　

 　原因：1、材料的影響。焊膏受潮、焊膏中金屬粉末的含氧量高、使用回收焊膏、元器件引腳或印制電路板基板的焊盤氧化或污染、印制電路板受潮。

       　　2、焊接工藝影響：預(yù)熱溫度過低，預(yù)熱時(shí)間過短，使得焊膏中溶劑在硬化前未能及時(shí)逸出，進(jìn)入回流區(qū)產(chǎn)生氣泡。 　

　五、錫橋 　　一般來說，造成錫橋的因素就是由于錫膏太稀，包括錫膏內(nèi)金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏容易榨開，錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小。焊盤上太多錫膏，回流溫度峰值太高等。 

 　　SMT回流焊是一個(gè)較為復(fù)雜的工藝過程，容易受到各種因素影響，出現(xiàn)各種缺陷，一般很難杜絕，了解SMT回流焊常見缺陷及產(chǎn)生的原因，在操作過程中多加注意就可以避免缺陷出現(xiàn)，而一但出現(xiàn)問題也能及時(shí)進(jìn)行分析解決。