一:電子元件的發(fā)展、集成電路---IC的開(kāi)發(fā)及半導(dǎo)體材料的多元使用;
二:電子產(chǎn)品追求小型化,原先穿孔插件已經(jīng)無(wú)法滿足要求;
三:電子科技革命實(shí)在必行,追逐國(guó)際潮流。
四:SMT加工在電子產(chǎn)品功能更加完整,目前采用的集成電路—IC已經(jīng)沒(méi)有穿孔插件,特別是大規(guī)模、高集成IC不得不采用表面貼裝技術(shù);
五:線路板打樣,產(chǎn)品批量化、生產(chǎn)自動(dòng)化、生產(chǎn)企業(yè)為提高自身競(jìng)爭(zhēng)力、滿足客戶需求,大力提高產(chǎn)品質(zhì)量及降低生產(chǎn)成本;