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印制電路板PCB混合激光鉆孔過程

2019-10-23

商業(yè)生產(chǎn)中,有兩種激光技術(shù)可用于激光鉆孔。CO2激光波長在遠(yuǎn)紅外線波段內(nèi),紫外線激光波長在紫外線波段內(nèi)。CO2激光廣泛應(yīng)用在印制電路板的工業(yè)微通孔制作中,要求微通孔直徑大于100μm (Raman , 2001) 。對于這些大孔徑孔的制作, CO2激光具有很高的生產(chǎn)力,這是因為CO2激光制作大孔所需的沖孔時間非常短。紫外線激光技術(shù)廣泛應(yīng)用在直徑小于100μm 的微孔制作中,隨著微縮線路圖的使用,孔徑甚至可小于50μm 。紫外線激光技術(shù)在制作直徑小于80μm 的孔時產(chǎn)量非常高。因此,為了滿足日益增加的微孔生產(chǎn)力的需求,許多制造商已經(jīng)開始引入雙頭激光鉆孔系統(tǒng)。-以下pcb打樣廠家整理的就是當(dāng)今市場用雙頭激光鉆孔系統(tǒng)的三種主要類型:

1)雙頭紫外線鉆孔系統(tǒng);

2) 雙頭CO2激光鉆孔系統(tǒng);

3) 棍合激光鉆孔系統(tǒng)( CO2和紫外線)。


所有這些類型的鉆孔系統(tǒng)都有其自身的優(yōu)點和缺點。激光鉆孔系統(tǒng)可以簡單地分成兩種類型,雙鉆頭單一波長系統(tǒng)和雙鉆頭雙波長系統(tǒng)。不論是哪種類型,都有兩個主要部分影響鉆孔的能力:

1 )激光能量/脈沖能量;

2) 光束定位系統(tǒng)。



pcb打樣廠家



激光脈沖的能量和光束的傳遞效率決定了鉆孔時間,鉆孔時間是指激光鉆孔機(jī)鉆一個微通孔的時間,光束定位系統(tǒng)決定了在兩個孔之間移動的速度。這些因素共同決定了激光鉆孔機(jī)制作給定要求的微通孔的速度。雙頭紫外線激光系統(tǒng)適于用在集成電路中小于90μm 的鉆孔,同時其縱橫比也很高。


雙頭CO2激光系統(tǒng)使用的是調(diào)Q射頻激勵CO2激光器。線路板打樣廠家告訴您這種系統(tǒng)的主要優(yōu)點是可重復(fù)率高(達(dá)到了100kHz) 、鉆孔時間短、操作面寬,只需要射很少幾下就可以鉆一個盲孔,但是其鉆孔質(zhì)量會比較低。


使用普遍的雙頭激光鉆孔系統(tǒng)是混合激光鉆孔系統(tǒng),它由一個紫外線激光頭和一個CO2 激光頭組成。這種綜合運用的混合激光鉆孔方法可以便銅和電介質(zhì)的鉆孔同時進(jìn)行。即用紫外線鉆銅,生成所需要孔的尺寸和形狀,緊接著用CO 2 激光鉆無遮蓋的電介質(zhì)。鉆孔過程是通過鉆2in X 2in 的塊完成的,此塊叫做域。


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