1、 準(zhǔn)備部分：
　　在開始進(jìn)行PCB布局時(shí)，首先應(yīng)當(dāng)完成原理圖設(shè)計(jì)，得到一個(gè)正確的原理圖，這是單面PCB板打樣設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)。通過原理圖我們可以得到一個(gè)各個(gè)器件連接屬性的網(wǎng)絡(luò)表，此外，根據(jù)器件的參數(shù)，我們可以找到相關(guān)的元器件資料并建立所有元器件的封裝。 此外，還需要結(jié)構(gòu)部配合給出板框尺寸以及各個(gè)安裝位置，功能借口的位置。
　　2、 pcb板打樣廠家在完成準(zhǔn)備工作后，進(jìn)入具體操作部分，但首先需要將所有封裝文件及網(wǎng)絡(luò)表導(dǎo)入到建立好外框的PCB文件中。導(dǎo)入過程中可能會提示一些元件封裝錯誤，請根據(jù)錯誤提示排除錯誤。
　　3、 在完成導(dǎo)入文件操作后，首先第Y步要做的是固定結(jié)構(gòu)相關(guān)器件，如LED，按鍵，卡座，液晶，紅外發(fā)射器等。將這些器件移動到對應(yīng)的安裝位置，并在屬性里選擇鎖定，防止誤操作。
　　4、 在確立的優(yōu)先器件后，我們可以進(jìn)行大致布局，大致布局的目的是決定各個(gè)功能模塊的位置，在PCB設(shè)計(jì)中，一般默認(rèn)為：
　　A、 除需要安裝到表面的器件外，所有貼片器件放置到插件器件的一面，一般為底層；
　　B、 計(jì)量單元放置在左下角，方便進(jìn)線；
　　C、 MCU放置在LCD背面，并且做到引線足夠短；
　　D、 接口部分放置到PCB右下角，方便出線；
　　E、 變壓器遠(yuǎn)離互感器和錳銅分流器等對漏磁較敏感的器件；
　　F、 需要隔離的電路之間保留足夠的爬電距離；
　　5、 在完成了大致布局后，可以進(jìn)行局部布局。完成各個(gè)功能模塊對應(yīng)器件的擺放。在局部布局時(shí)需要考慮的因素有：
　　A、 晶振應(yīng)當(dāng)盡量靠近晶振管腳，做到走線盡量短；
　　B、 去耦電容應(yīng)當(dāng)盡量靠經(jīng)IC的電源輸入腳；
　　C、 IC之間有高速連接的器件應(yīng)當(dāng)盡量靠近；
　　D、 要考慮維修的方便性，對一些器件的擺放位置作出優(yōu)化，以免造成生產(chǎn)困難；
　　E、 留一定的板邊距，要求邊距最好做到4mm以上，否則在SMT車間易造成貼片時(shí)貼片取料頭意外損壞，在波峰焊接時(shí)造成器件與鏈條碰撞，無法一次性用波峰焊接完成插件焊接，需要安排更多工位補(bǔ)焊；
　　F、 壓敏電阻、聚酯電容、瞬態(tài)抑制二極管和穩(wěn)壓管，濾波電容應(yīng)當(dāng)放到需要保護(hù)器件的前端；
　　G、 注意高壓的和低壓信號的距離。

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