輸入原理網(wǎng)表->設(shè)計(jì)參數(shù)設(shè)置->手工布局->手工布線->驗(yàn)證設(shè)計(jì)——>復(fù)查->CAM輸出。2.參數(shù)設(shè)置相鄰導(dǎo)線間距必須能滿足電氣安全要求,而且為了便于操作和生產(chǎn),間距也應(yīng)盡量寬些。最小間距..."/>
1. 從原理圖到PCB的設(shè)計(jì)流程建立元件參數(shù)——>輸入原理網(wǎng)表->設(shè)計(jì)參數(shù)設(shè)置->手工布局->手工布線->驗(yàn)證設(shè)計(jì)——>復(fù)查->CAM輸出。2. 參數(shù)設(shè)置相鄰導(dǎo)線間距必須能滿足電氣安全要求,而且為了便于操作和生產(chǎn),間距也應(yīng)盡量寬些。最小間距至少要能適合承受的電壓,在布線密度較低時(shí),信號(hào)線的間距可適當(dāng)?shù)丶哟?,?duì)高、低電平懸殊的信號(hào)線應(yīng)盡可能地短且加大間距,一般情況下將走線間距設(shè)為8mil。焊盤(pán)內(nèi)孔邊緣到印制板邊的距離要大于1mm,這樣可以避免加工時(shí)導(dǎo)致焊盤(pán)缺損。當(dāng)與焊盤(pán)連接的走線較細(xì)時(shí),要將焊盤(pán)與走線之間的連接設(shè)計(jì)成水滴狀,這樣的好處是焊盤(pán)不容易起皮,而是走線與焊盤(pán)不易斷開(kāi)。3. 元器件布局實(shí)踐證明,即使電路原理圖設(shè)計(jì)正確,印制電路板設(shè)計(jì)不當(dāng),也會(huì)對(duì)電子設(shè)備的可靠性產(chǎn)生不利影響。例如,如果印制板兩條細(xì)平行線靠得很近,則會(huì)形成信號(hào)波形的延遲,在傳輸線的終端形成反射噪聲;由于電源、地線的考慮不周到而引起的干擾,會(huì)使產(chǎn)品的性能下降,因此,在設(shè)計(jì)印制電路板的時(shí)候,應(yīng)注意采用正確的方法。每一個(gè)開(kāi)關(guān)電源都有四個(gè)電流回路:◆ 電源開(kāi)關(guān)交流回路◆ 輸出整流交流回路◆ 輸入信號(hào)源電流回路◆ 輸出負(fù)載電流回路輸入回路通過(guò)一個(gè)近似直流的電流對(duì)輸入電容充電,濾波電容主要起到一個(gè)寬帶儲(chǔ)能作用;類似地,輸出濾波電容也用來(lái)儲(chǔ)存來(lái)自輸出整流器的高頻能量,同時(shí)消除輸出負(fù)載回路的直流能量。所以,輸入和輸出濾波電容的接線端十分重要,輸入及輸出電流回路應(yīng)分別只從濾波電容的接線端連接到電源;如果在輸入/輸出回路和電源開(kāi)關(guān)/整流回路之間的連接無(wú)法與電容的接線端直接相連,交流能量將由輸入或輸出濾波電容并輻射到環(huán)境中去。電源開(kāi)關(guān)交流回路和整流器的交流回路包含高幅梯形電流,這些電流中諧波成分很高,其頻率遠(yuǎn)大于開(kāi)關(guān)基頻,峰值幅度可高達(dá)持續(xù)輸入/輸出直流電流幅度的5倍,過(guò)渡時(shí)間通常約為50ns。這兩個(gè)回路最容易產(chǎn)生電磁干擾,因此必須在電源中其它印制線布線之前先布好這些交流回路,每個(gè)回路的三種主要的元件濾波電容、電源開(kāi)關(guān)或整流器、電感或變壓器應(yīng)彼此相鄰地進(jìn)行放置,調(diào)整元件位置使它們之間的電流路徑盡可能短。
日常維護(hù)與保養(yǎng)方法1、槽體的維護(hù)與保養(yǎng)垂直電鍍線與水平電鍍線的主要區(qū)別在于電路板的運(yùn)送方式不同,而對(duì)于槽體的維護(hù)及保養(yǎng)方法本質(zhì)上相差不大。7d要對(duì)各水洗槽進(jìn)行一次清洗對(duì)酸洗槽,進(jìn)行一次清洗并更換其槽液;對(duì)槽體內(nèi)的噴淋裝置進(jìn)行一次檢查,查看有無(wú)出現(xiàn)阻塞情況,對(duì)出現(xiàn)阻塞情況的要及時(shí)進(jìn)行疏通;對(duì)鍍銅槽、鍍錫槽上的導(dǎo)電支座及陽(yáng)極與火線接觸位,進(jìn)行一次清潔清潔時(shí)可用抹布擦拭及砂紙進(jìn)行打磨;對(duì)鍍銅槽、鍍錫槽的鈦籃、錫條籃進(jìn)行一次檢查,更換爛的鈦籃袋、錫條籃,并添加銅球、錫條,在7d添加完銅球、錫條后,須對(duì)電鍍銅槽、電鍍錫槽進(jìn)行電解。7d還要使用高、低電流方式進(jìn)行試生產(chǎn),使新添加銅球、錫條完后,生產(chǎn)的性能穩(wěn)定后再進(jìn)行生產(chǎn)。每90要對(duì)銅球及陽(yáng)極袋進(jìn)行一次清洗。每120~150d使用活性碳對(duì)槽液進(jìn)行一次過(guò)濾清潔,濾去槽液中的雜質(zhì),對(duì)錫槽進(jìn)行一次清洗。2、垂直電鍍線振動(dòng)機(jī)構(gòu)的維護(hù)與保養(yǎng)在垂直電鍍上,為保證電鍍時(shí)面銅的均勻性及孔銅的效果,會(huì)對(duì)板進(jìn)行振動(dòng)搖擺,槽體上會(huì)有振動(dòng)搖擺機(jī)構(gòu)。30d要對(duì)減速機(jī)進(jìn)行檢查,看其是否運(yùn)轉(zhuǎn)正常,檢查其緊固性;要檢查震動(dòng)安裝馬達(dá)螺栓的緊固性;檢查震動(dòng)橡膠的磨損情況,對(duì)于磨損比較嚴(yán)重的,要進(jìn)行及時(shí)的更換。180d對(duì)接線盒內(nèi)的電源線接觸情形進(jìn)行檢查,對(duì)出現(xiàn)接頭松動(dòng)要及時(shí)加以緊固,對(duì)電線絕緣層熔化或老化的電源線,要及時(shí)進(jìn)行更換電源線,保證電源線之間的絕緣性;要對(duì)振動(dòng)機(jī)構(gòu)上的所有軸承進(jìn)行一次檢查,上一次潤(rùn)滑脂,對(duì)嚴(yán)重磨損的軸承要進(jìn)行及時(shí)的更換。3、垂直電鍍線行車(chē)的維護(hù)與保養(yǎng)垂直電鍍線是采用行車(chē)、掛具對(duì)電路板進(jìn)行傳送。每周要對(duì)吊車(chē)及掛具進(jìn)行一次清潔(行車(chē)及掛具不用拆卸),使其外觀保持整潔,清潔時(shí)可使用抹布抹洗,并使用砂紙打磨。30d對(duì)掛具進(jìn)行一次檢查,查看掛具的破損情況;對(duì)行車(chē)的電機(jī)及減速機(jī)進(jìn)行一次檢查和維護(hù),查看其整個(gè)傳動(dòng)裝置,保證其正常運(yùn)行。180d對(duì)行車(chē)及掛具進(jìn)行一次深入的清潔及保養(yǎng),要將掛具從行車(chē)上拆卸下來(lái)進(jìn)行清潔。
大量涉及蝕刻面的質(zhì)量問(wèn)題都集中在上板面被蝕刻的部分,而這些問(wèn)題來(lái)自于蝕刻劑所產(chǎn)生的膠狀板結(jié)物的影響。對(duì)這一點(diǎn)的了解是十分重要的,因膠狀板結(jié)物堆積在銅表面上。一方面會(huì)影響噴射力,另一方面會(huì)阻檔了新鮮蝕刻液的補(bǔ)充,使蝕刻的速度被降低。正因膠狀板結(jié)物的形成和堆積,使得基板上下面的圖形的蝕刻程度不同,先進(jìn)入的基板因堆積尚未形成,蝕刻速度較快, 故容易被徹底地蝕刻或造成過(guò)腐蝕,而后進(jìn)入的基板因堆積已形成,而減慢了蝕刻的速度。蝕刻設(shè)備的維護(hù)維護(hù)蝕刻設(shè)備的最關(guān)鍵因素就是要保證噴嘴的高清潔度及無(wú)阻塞物,使噴嘴能暢順地噴射。阻塞物或結(jié)渣會(huì)使噴射時(shí)產(chǎn)生壓力作用,沖擊板面。而噴嘴不清潔,則會(huì)造成蝕刻不均勻而使整塊電路板報(bào)廢。明顯地,設(shè)備的維護(hù)就是更換破損件和磨損件,因噴嘴同樣存在著磨損的問(wèn)題,所以更換時(shí)應(yīng)包括噴嘴。此外,更為關(guān)鍵的問(wèn)題是要保持蝕刻機(jī)沒(méi)有結(jié)渣,因很多時(shí)結(jié)渣堆積過(guò)多會(huì)對(duì)蝕刻液的化學(xué)平衡產(chǎn)生影響。同樣地,如果蝕刻液出現(xiàn)化學(xué)不平衡,結(jié)渣的情況就會(huì)愈加嚴(yán)重。蝕刻液突然出現(xiàn)大量結(jié)渣時(shí),通常是一個(gè)信號(hào),表示溶液的平衡出現(xiàn)了問(wèn)題,這時(shí)應(yīng)使用較強(qiáng)的鹽酸作適當(dāng)?shù)那鍧嵒驅(qū)θ芤哼M(jìn)行補(bǔ)加。
天津專業(yè)PCB電路板1.寄生電容過(guò)孔本身存在著對(duì)地或電源的寄生電容,如果已知過(guò)孔在內(nèi)層上的隔離孔直徑為D2;專業(yè)PCB電路板過(guò)孔焊盤(pán)的直徑為D1;PCB的厚度為T(mén);板基材的相對(duì)介電常數(shù)為ε;過(guò)孔的寄生電容延Κ了電路中信號(hào)的上升時(shí)問(wèn),降低了電路的速度。如果一塊厚度為25mil的PCB,使用內(nèi)徑為10mil,焊盤(pán)直徑為20mil的過(guò)孔,內(nèi)層電氣間隙寬度為32mil時(shí),可以通過(guò)上面的公式近似算出過(guò)孔的寄生電容大致為0.259 pF。如果走線的特性阻抗為30Ω,則該寄生電容引起的信號(hào)上升時(shí)間延長(zhǎng)量。系數(shù)1/2是因?yàn)檫^(guò)孔在走線的中途。從這些數(shù)值可以看出,盡管單個(gè)過(guò)孔的寄生電容引起的上升沿變緩的效用不是很明顯,但是如果走線中多次使用過(guò)孔進(jìn)行層間的切換,設(shè)計(jì)者還是要慎重考慮的。2.寄生電感過(guò)孔還具有與其高度和直徑直接相關(guān)的串聯(lián)寄生電感。若九是過(guò)孔的高度;d是中心鉆孔的直徑;則過(guò)孔的寄生電感L近似為在高速數(shù)字電路的設(shè)計(jì)中,寄生電感帶來(lái)的危害超過(guò)寄生電容的影響。過(guò)孔的寄生串聯(lián)電感會(huì)削弱旁路電容在電源或地平面濾除噪聲的作用,減弱整個(gè)電源系統(tǒng)的濾波效用c因此旁路和去耦電容的過(guò)孔應(yīng)該盡可能短,以使其電感值最小。通過(guò)上面對(duì)過(guò)孔寄生特性的分析,為了減小過(guò)孔的寄生效應(yīng)帶來(lái)的不利影響,在進(jìn)行高速PCB設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)盡量做到:· 盡量減少過(guò)孔,尤其是時(shí)鐘信號(hào)走線;· 使用較薄的PCB有利于減小過(guò)孔的兩種寄生參數(shù);· 過(guò)孔阻抗應(yīng)該盡可能與其連接的走線的阻抗相匹配,以便減小信號(hào)的反射;