湖北專業(yè)SMT插件解決EMI問題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設計等。SMT插件生產(chǎn)商本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設計技巧。電源匯流排在IC的電源引腳附近合理地安置適當容量的電容，可使IC輸出電壓的跳變來得更快。然而，問題并非到此為止。由于電容呈有限頻率響應的特性，這使得電容無法在全頻帶上生成干凈地驅動IC輸出所需要的諧波功率。除此之外，電源匯流排上形成的瞬態(tài)電壓在去耦路徑的電感兩端會形成電壓降，這些瞬態(tài)電壓就是主要的共模EMI干擾源。我們應該怎么解決這些問題?就我們電路板上的IC而言，IC周圍的電源層可以看成是優(yōu)良的高頻電容器，它可以收集為干凈輸出提供高頻能量的分立電容器所泄漏的那部份能量。此外，優(yōu)良的電源層的電感要小，從而電感所合成的瞬態(tài)信號也小，進而降低共模EMI。當然，電源層到IC電源引腳的連線必須盡可能短，因為數(shù)位信號的上升沿越來越快，最好是直接連到IC電源引腳所在的焊盤上，這要另外討論。為了控制共模EMI，電源層要有助于去耦和具有足夠低的電感，這個電源層必須是一個設計相當好的電源層的配對。有人可能會問，好到什么程度才算好?問題的答案取決于電源的分層、層間的材料以及工作頻率(即IC上升時間的函數(shù))。通常，電源分層的間距是6mil，夾層是FR4材料，則每平方英寸電源層的等效電容約為75pF。顯然，層間距越小電容越大。

一、快速確定PCB外形設計PCB先要確定電路板的外形，通常就是在禁止布線層畫出電氣的布線范圍。除非有特殊要求，一般電路板的形狀都為矩形，長寬比一般為3：2或者4：3較為理想。在畫之前可以任意畫出兩條橫線和兩條豎線，然后利用“放置工具條”里的“設置原點”工具將某一條線段的端點設為原點即坐標為(0，0)，之后雙擊每一條線段，對其起點和終點的坐標值進行相應的更改，使4條線段首尾相接，形成一個封閉的矩形框，電路板的外型確定也就完成了。如果在畫圖的過程中需要調整電路板的大小，只要修改每條線段的相應坐標值即可。從成本、敷銅線長度、抗噪聲能力考慮，電路板尺寸越小越好，但是板尺寸太小，則散熱不良，且相鄰的導線容易引起干擾。不過，當電路板的尺寸大于200mm×150mm時，應該考慮電路板的機械強度，適當加裝固定孔，以便起到支撐的作用。二、元件布局開始布局之前首先要通過網(wǎng)絡表載入元器件，這個過程中經(jīng)常會遇到網(wǎng)絡表無法完全載入的錯誤，主要可歸為兩類：一類是找不到元件，解決方法是確認原理圖中已定義元件的封裝形式，并確認已添加相應的PCB元件庫，若仍找不到元件就要自己造一個元件封裝了;另一類是丟失引腳，最常見的就是二極管、三極管的引腳丟失，這是由于原理圖中的引腳一般是字母A、K、E、B、C，而PCB元件的引腳則是數(shù)字1、2、3，解決方法就是更改原理圖的定義，或者更改PCB元件的定義使其一致即可。有經(jīng)驗的設計者一般都會根據(jù)實際元件的封裝外形建立一個自己的PCB元件庫，使用方便而且不易出錯。進行布局時，必須要遵循一些基本規(guī)則：(1)特殊元件特殊考慮高頻元件之間要盡量靠近，連線越短越好;具有高電位差的元件之間距離盡量加大;重量大的元器件應該有支架固定;發(fā)熱的元件應遠離熱敏元件并加裝相應的散熱片或置于板外;電位器、可調電感線圈、可變電容、微動開關等可調元件的布局應該考慮整機的結構要求，以方便調節(jié)為準。總之，一些特殊的元器件在布局時要從元件本身的特性、機箱的結構、維修調試的方便性等多方面綜合考慮，以保證做出一塊穩(wěn)定、好用的PCB板。

(一) 畫好原理圖很多工程師都覺得layout工作更重要一些，原理圖就是為了生成網(wǎng)表方便PCB做檢查用的。其實，在后續(xù)電路調試過程中原理圖的作用會更大一些。無論是查找問題還是和同事交流，還是原理圖更直觀更方便。另外養(yǎng)成在原理圖中做標注的習慣，把各部分電路在layout的時候要注意到的問題標注在原理圖上，對自己或者對別人都是一個很好的提醒。層次化原理圖，把不同功能不同模塊的電路分成不同的頁，這樣無論是讀圖還是以后重復使用都能明顯的減少工作量。使用成熟的設計總是要比設計新電路的風險小。每次看到把所有電路都放在一張圖紙上，一片密密麻麻的器件，腦袋就能大一圈。(二) 好好進行電路布局心急的工程師畫完原理圖，把網(wǎng)表導入PCB后就迫不及待的把器件放好，開始拉線。其實一個好的PCB布局能讓你后面的拉線工作變得簡單，讓你的PCB工作的更好。每一塊板子都會有一個信號路徑，PCB布局也應該盡量遵循這個信號路徑，讓信號在板子上可以順暢的傳輸，人們都不喜歡走迷宮，信號也一樣。如果原理圖是按照模塊設計的，PCB也一樣可以。按照不同的功能模塊可以把板子劃分為若干區(qū)域。模擬數(shù)字分開，電源信號分開，發(fā)熱器件和易感器件分開，體積較大的器件不要太靠近板邊，注意射頻信號的屏蔽等等……多花一分的時間去優(yōu)化PCB的布局，就能在拉線的時候節(jié)省更多的時間。

線路板打樣本身的基板是由隔熱、并不易彎曲的材質所制作成。在表層能夠看到的很小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個線路板板上的，并且在生產(chǎn)過程中部份被蝕刻掉，留下來的就變成網(wǎng)狀的細小線路了。這些線路被稱作導線或稱布線，用來提供線路板上零件的電路連接。通常PCB板的顏色都是棕色或是綠色，這是阻焊漆的顏色。是絕緣的防護層，可以保護銅線，也可以防止零件被焊到錯誤的地方?，F(xiàn)在顯卡和主板上都是多層板，很大程度上可以增加布線的面積。多層板用上了更多單或雙面的布線板，并在每層板間放進一層絕緣層后壓合。PCB板的層數(shù)就代表了有幾層獨立的布線層，通常層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含最外側的兩層，常見的PCB板一般是4～8層的結構。很多PCB板的層數(shù)可以通過觀看PCB板的切面看出來。但實際上，沒有人能有這么好的眼力。所以，下面再教大家一種方法。多層板打樣的電路連接是通過埋孔和盲孔技術，主板和顯示卡大多使用4層的PCB板，也有些是采用6、8層，甚至10層的PCB板。要想看出是PCB有多少層，通過觀察導孔就可以辯識，因為在主板和顯示卡上使用的4層板是第1、第4層走線，其他幾層另有用途(地線和電源)。所以，同雙層板一樣，導孔會打穿PCB板。如果有的導孔在PCB板正面出現(xiàn)，卻在反面找不到，那么就一定是6/8層板了。如果PCB板的正反面都能找到相同的導孔，自然就是4層板了。把主板對著有光處,看到導孔的位置,如果能透光,這就是8/6層板,否就是四層板.

產(chǎn)生網(wǎng)絡表：網(wǎng)絡表是電路原理圖設計(SCH)與印制電路板設計(PCB)之間的一座橋梁，它是電路板自動的靈魂。網(wǎng)絡表可以從電路原理圖中獲得，也可從印制電路板中提取出來。(3)印制電路板的設計：印制電路板的設計主要是針對PROTEL99的另外一個重要的部分PCB而言的，在這個過程中，我們借助PROTEL99提供的強大功能實現(xiàn)電路板的版面設計，完成高難度的等工作。但在實踐中，具體主要以下面細分步驟為主：一、電路版設計的先期工作1、利用原理圖設計工具繪制原理圖，并且生成對應的網(wǎng)絡表。當然，有些特殊情況下，如電路版比較簡單，已經(jīng)有了網(wǎng)絡表等情況下也可以不進行原理圖的設計，直接進入PCB設計系統(tǒng)，在PCB設計系統(tǒng)中，可以直接取用零件封裝，人工生成網(wǎng)絡表。2、手工更改網(wǎng)絡表將一些元件的固定用腳等原理圖上沒有的焊盤定義到與它相通的網(wǎng)絡上，沒任何物理連接的可定義到地或保護地等。將一些原理圖和PCB封裝庫中引腳名稱不一致的器件引腳名稱改成和PCB封裝庫中的一致，特別是二、三極管等。二、畫出自己定義的非標準器件的封裝庫建議將自己所畫的器件都放入一個自己建立的PCB庫專用設計文件。三、設置PCB設計環(huán)境和繪制印刷電路的版框含中間的鏤空等1、進入PCB系統(tǒng)后的第Y步就是設置PCB設計環(huán)境，包括設置格點大小和類型，光標類型，版層參數(shù)，布線參數(shù)等等。大多數(shù)參數(shù)都可以用系統(tǒng)默認值，而且這些參數(shù)經(jīng)過設置之后，符合個人的習慣，以后無須再去修改。2、規(guī)劃電路版，主要是確定電路版的邊框，包括電路版的尺寸大小等等。在需要放置固定孔的地方放上適當大小的焊盤。對于3mm的螺絲可用6.5~8mm的外徑和3.2~3.5mm內徑的焊盤對于標準板可從其它板或PCBizard中調入。注意-在繪制電路版地邊框前，一定要將當前層設置成KeepOut層，即禁止布線層。四、打開所有要用到的PCB庫文件后，調入網(wǎng)絡表文件和修改零件封裝這一步是非常重要的一個環(huán)節(jié)，網(wǎng)絡表是PCB自動布線的靈魂，也是原理圖設計與印象電路版設計的接口，只有將網(wǎng)絡表裝入后，才能進行電路版的布線。在原理圖設計的過程中，ERC檢查不會涉及到零件的封裝問題。因此，原理圖設計時，零件的封裝可能被遺忘，在引進網(wǎng)絡表時可以根據(jù)設計情況來修改或補充零件的封裝。當然，可以直接在PCB內人工生成網(wǎng)絡表，并且指定零件封裝。