一、拿一塊PCB板，首先需要在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數(shù)以及位置，尤其是二極管、三級管的方向，IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機拍兩張元器件位置的照片。二、拆掉所有元件，要將PAD孔里的錫去掉。用酒精將板子擦洗干凈，然后放入掃描儀，在掃描儀掃描的時候要稍調(diào)高一下掃描的像素，得到較清晰的板子圖像。再用水紗紙將頂層和底層輕微打磨，打磨到銅膜發(fā)亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平豎直，否則掃描的圖象就無法使用。三、調(diào)整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分形成強烈對比，然后將圖轉(zhuǎn)為黑白，檢查線條是否清晰，如果不清晰，就要繼續(xù)調(diào)節(jié)。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式兩個文件，如果發(fā)現(xiàn)圖形有問題，還需用PHOTOSHOP進行修正。四、將兩個BMP格式的文件分別轉(zhuǎn)為PROTEL格式文件，在PROTEL中調(diào)入兩層，如果兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復(fù)第三步，直到吻合為止，將TOP層的BMP轉(zhuǎn)化為TOP.PCB，注意要轉(zhuǎn)化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在TOP層描線就是了，并且根據(jù)第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉,不斷重復(fù)知道繪制好所有的層。五、在PROTEL中將TOP.PCB和BOT.PCB調(diào)入，合為一個圖就OK了。用激光打印機將TOP LAYER，BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上(1：1的比例)，把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒錯，就算成功。

pcn設(shè)計問題集第Y部分從pcb如何選材到運用等一系列問題進行總結(jié)。1、如何選擇PCB板材?選擇PCB板材必須在滿足設(shè)計需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點。設(shè)計需求包含電氣和機構(gòu)這兩部分。通常在設(shè)計非常高速的PCB板子(大于GHz的頻率)時這材質(zhì)問題會比較重要。例如，現(xiàn)在常用的FR-4材質(zhì)，在幾個GHz的頻率時的介質(zhì)損耗(dielectric loss)會對信號衰減有很大的影響，可能就不合用。就電氣而言，要注意介電常數(shù)(dielectric constant)和介質(zhì)損在所設(shè)計的頻率是否合用。2、如何避免高頻干擾?避免高頻干擾的基本思路是盡量降低高頻信號電磁場的干擾，也就是所謂的串?dāng)_(Crosstalk)?？捎美蟾咚傩盘柡湍M信號之間的距離，或加ground guard/shunt traces在模擬信號旁邊。還要注意數(shù)字地對模擬地的噪聲干擾。3、在高速設(shè)計中，如何解決信號的完整性問題?信號完整性基本上是阻抗匹配的問題。而影響阻抗匹配的因素有信號源的架構(gòu)和輸出阻抗(output impedance)，走線的特性阻抗，負載端的特性，走線的拓樸(topology)架構(gòu)等。解決的方式是靠端接(termination)與調(diào)整走線的拓樸。

一、沉金板與鍍金板的區(qū)別二、為什么要用鍍金板隨著IC 的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度;另外噴錫板的待用壽命(shelf life)很短。而鍍金板正好解決了這些問題： 1對于表面貼裝工藝，尤其對于0603及0402 超小型表貼，因為焊盤平整度直接關(guān)系到錫膏印制工序的質(zhì)量，對后面的再流焊接質(zhì)量起到?jīng)Q定性影響，所以，整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時常見到。2在試制階段，受元件采購等因素的影響往往不是板子來了馬上就焊，而是經(jīng)常要等上幾個星期甚至個把月才用，鍍金板的待用壽命(shelf life)比鉛錫合金長很多倍所以大家都樂意采用。再說鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。但隨著布線越來越密，線寬、間距已經(jīng)到了3-4MIL。因此帶來了金絲短路的問題：隨著信號的頻率越來越高，因趨膚效應(yīng)造成信號在多鍍層中傳輸?shù)那闆r對信號質(zhì)量的影響越明顯：趨膚效應(yīng)是指：高頻的交流電，電流將趨向集中在導(dǎo)線的表面流動。根據(jù)計算，趨膚深度與頻率有關(guān)：鍍金板的其它缺點在沉金板與鍍金板的區(qū)別表中已列出。

一個高明的CAD工程師需要做的是：如何綜合考慮各方意見，達到最佳結(jié)合點。以下為EDADOC專家根據(jù)個人在通訊產(chǎn)品PCB設(shè)計的多年經(jīng)驗，所總結(jié)出來的層疊設(shè)計參考，與大家共享。 PCB層疊設(shè)計基本原則 CAD工程師在完成布局(或預(yù)布局)后，重點對本板的布線瓶徑處進行分析，再結(jié)合EDA軟件關(guān)于布線密度(PIN/RAT)的報告參數(shù)、綜合本板諸如差分線、敏感信號線、特殊拓撲結(jié)構(gòu)等有特殊布線要求的信號數(shù)量、種類確定布線層數(shù);再根據(jù)單板的電源、地的種類、分布、有特殊布線需求的信號層數(shù)，綜合單板的性能指標要求與成本承受能力，確定單板的電源、地的層數(shù)以及它們與信號層的相對排布位置。單板層的排布一般原則：A)與元件面相鄰的層為地平面，提供器件屏蔽層以及為頂層布線提供回流平面;B)所有信號層盡可能與地平面相鄰(確保關(guān)鍵信號層與地平面相鄰);C)主電源盡可能與其對應(yīng)地相鄰;D)盡量避免兩信號層直接相鄰;

(一) 細節(jié)決定成敗PCB設(shè)計是一個細致的工作，需要的就是細心和耐心。剛開始做設(shè)計的新手經(jīng)常犯的錯誤就是一些細節(jié)錯誤。器件管腳弄錯了，器件封裝用錯了，管腳順序畫反了等等，有些可以通過飛線來解決，有些可能就讓一塊板子直接變成了廢品。畫封裝的時候多檢查一遍，投板之前把封裝打印出來和實際器件比一下，多看一眼，多檢查一遍不是強迫癥，只是讓這些容易犯的低級錯誤盡量避免。否則設(shè)計的再好看的板子，上面布滿飛線，也就遠談不上優(yōu)秀了。(二) 學(xué)會設(shè)置規(guī)則其實現(xiàn)在不光高級的PCB設(shè)計軟件需要設(shè)置布線規(guī)則，一些簡單易用的PCB工具同樣可以進行規(guī)則設(shè)置。人腦畢竟不是機器，那就難免會有疏忽有失誤。所以把一些容易忽略的問題設(shè)置到規(guī)則里面，讓電腦幫助我們檢查，盡量避免犯一些低級錯誤。另外，完善的規(guī)則設(shè)置能更好的規(guī)范后面的工作。所謂磨刀不誤砍柴工，板子的規(guī)模越復(fù)雜規(guī)則設(shè)置的重要性越突出?，F(xiàn)在很多EDA工具都有自動布線功能，如果規(guī)則設(shè)置足夠詳細，讓工具自己幫你去設(shè)計，你在一旁喝杯咖啡，不是更愜意的事情嗎?(三) 為別人考慮的越多，自己的工作越少在進行PCB設(shè)計的時候，盡量多考慮一些最終使用者的需求。比如，如果設(shè)計的是一塊開發(fā)板，那么在進行PCB設(shè)計的時候就要考慮放置更多的絲印信息，這樣在使用的時候會更方便，不用來回的查找原理圖或者找設(shè)計人員支持了。如果設(shè)計的是一個量產(chǎn)產(chǎn)品，那么就要更多的考慮到生產(chǎn)線上會遇到的問題，同類型的器件盡量方向一致，器件間距是否合適，板子的工藝邊寬度等等。這些問題考慮的越早，越不會影響后面的設(shè)計，也可以減少后面支持的工作量和改板的次數(shù)。看上去開始設(shè)計上用的時間增加了，實際上是減少了自己后續(xù)的工作量。在板子空間信號允許的情況下，盡量放置更多的測試點，提高板子的可測性，這樣在后續(xù)調(diào)試階段同樣能節(jié)省更多的時間，給發(fā)現(xiàn)問題提供更多的思路。(四) 畫好原理圖很多工程師都覺得layout工作更重要一些，原理圖就是為了生成網(wǎng)表方便PCB做檢查用的。其實，在后續(xù)電路調(diào)試過程中原理圖的作用會更大一些。無論是查找問題還是和同事交流，還是原理圖更直觀更方便。另外養(yǎng)成在原理圖中做標注的習(xí)慣，把各部分電路在layout的時候要注意到的問題標注在原理圖上，對自己或者對別人都是一個很好的提醒。層次化原理圖，把不同功能不同模塊的電路分成不同的頁，這樣無論是讀圖還是以后重復(fù)使用都能明顯的減少工作量。使用成熟的設(shè)計總是要比設(shè)計新電路的風(fēng)險小。每次看到把所有電路都放在一張圖紙上，一片密密麻麻的器件，腦袋就能大一圈。

湖北廠家FPC柔性版日常維護與保養(yǎng)方法1、槽體的維護與保養(yǎng)垂直電鍍線與水平電鍍線的主要區(qū)別在于電路板的運送方式不同，廠家FPC柔性版而對于槽體的維護及保養(yǎng)方法本質(zhì)上相差不大。7d要對各水洗槽進行一次清洗對酸洗槽，進行一次清洗并更換其槽液;對槽體內(nèi)的噴淋裝置進行一次檢查，查看有無出現(xiàn)阻塞情況，對出現(xiàn)阻塞情況的要及時進行疏通;對鍍銅槽、鍍錫槽上的導(dǎo)電支座及陽極與火線接觸位，進行一次清潔清潔時可用抹布擦拭及砂紙進行打磨;對鍍銅槽、鍍錫槽的鈦籃、錫條籃進行一次檢查，更換爛的鈦籃袋、錫條籃，并添加銅球、錫條，在7d添加完銅球、錫條后，須對電鍍銅槽、電鍍錫槽進行電解。7d還要使用高、低電流方式進行試生產(chǎn)，使新添加銅球、錫條完后，生產(chǎn)的性能穩(wěn)定后再進行生產(chǎn)。每90要對銅球及陽極袋進行一次清洗。每120~150d使用活性碳對槽液進行一次過濾清潔，濾去槽液中的雜質(zhì)，對錫槽進行一次清洗。2、垂直電鍍線振動機構(gòu)的維護與保養(yǎng)在垂直電鍍上，為保證電鍍時面銅的均勻性及孔銅的效果，會對板進行振動搖擺，槽體上會有振動搖擺機構(gòu)。30d要對減速機進行檢查，看其是否運轉(zhuǎn)正常，檢查其緊固性;要檢查震動安裝馬達螺栓的緊固性;檢查震動橡膠的磨損情況，對于磨損比較嚴重的，要進行及時的更換。180d對接線盒內(nèi)的電源線接觸情形進行檢查，對出現(xiàn)接頭松動要及時加以緊固，對電線絕緣層熔化或老化的電源線，要及時進行更換電源線，保證電源線之間的絕緣性;要對振動機構(gòu)上的所有軸承進行一次檢查，上一次潤滑脂，對嚴重磨損的軸承要進行及時的更換。3、垂直電鍍線行車的維護與保養(yǎng)垂直電鍍線是采用行車、掛具對電路板進行傳送。每周要對吊車及掛具進行一次清潔(行車及掛具不用拆卸)，使其外觀保持整潔，清潔時可使用抹布抹洗，并使用砂紙打磨。30d對掛具進行一次檢查，查看掛具的破損情況;對行車的電機及減速機進行一次檢查和維護，查看其整個傳動裝置，保證其正常運行。180d對行車及掛具進行一次深入的清潔及保養(yǎng)，要將掛具從行車上拆卸下來進行清潔。