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上海開發(fā)SMT貼片生產(chǎn)商

2019-09-20
上海開發(fā)SMT貼片生產(chǎn)商

日常維護(hù)與保養(yǎng)方法1、槽體的維護(hù)與保養(yǎng)垂直電鍍線與水平電鍍線的主要區(qū)別在于電路板的運(yùn)送方式不同,而對(duì)于槽體的維護(hù)及保養(yǎng)方法本質(zhì)上相差不大。7d要對(duì)各水洗槽進(jìn)行一次清洗對(duì)酸洗槽,進(jìn)行一次清洗并更換其槽液;對(duì)槽體內(nèi)的噴淋裝置進(jìn)行一次檢查,查看有無出現(xiàn)阻塞情況,對(duì)出現(xiàn)阻塞情況的要及時(shí)進(jìn)行疏通;對(duì)鍍銅槽、鍍錫槽上的導(dǎo)電支座及陽極與火線接觸位,進(jìn)行一次清潔清潔時(shí)可用抹布擦拭及砂紙進(jìn)行打磨;對(duì)鍍銅槽、鍍錫槽的鈦籃、錫條籃進(jìn)行一次檢查,更換爛的鈦籃袋、錫條籃,并添加銅球、錫條,在7d添加完銅球、錫條后,須對(duì)電鍍銅槽、電鍍錫槽進(jìn)行電解。7d還要使用高、低電流方式進(jìn)行試生產(chǎn),使新添加銅球、錫條完后,生產(chǎn)的性能穩(wěn)定后再進(jìn)行生產(chǎn)。每90要對(duì)銅球及陽極袋進(jìn)行一次清洗。每120~150d使用活性碳對(duì)槽液進(jìn)行一次過濾清潔,濾去槽液中的雜質(zhì),對(duì)錫槽進(jìn)行一次清洗。2、垂直電鍍線振動(dòng)機(jī)構(gòu)的維護(hù)與保養(yǎng)在垂直電鍍上,為保證電鍍時(shí)面銅的均勻性及孔銅的效果,會(huì)對(duì)板進(jìn)行振動(dòng)搖擺,槽體上會(huì)有振動(dòng)搖擺機(jī)構(gòu)。30d要對(duì)減速機(jī)進(jìn)行檢查,看其是否運(yùn)轉(zhuǎn)正常,檢查其緊固性;要檢查震動(dòng)安裝馬達(dá)螺栓的緊固性;檢查震動(dòng)橡膠的磨損情況,對(duì)于磨損比較嚴(yán)重的,要進(jìn)行及時(shí)的更換。180d對(duì)接線盒內(nèi)的電源線接觸情形進(jìn)行檢查,對(duì)出現(xiàn)接頭松動(dòng)要及時(shí)加以緊固,對(duì)電線絕緣層熔化或老化的電源線,要及時(shí)進(jìn)行更換電源線,保證電源線之間的絕緣性;要對(duì)振動(dòng)機(jī)構(gòu)上的所有軸承進(jìn)行一次檢查,上一次潤(rùn)滑脂,對(duì)嚴(yán)重磨損的軸承要進(jìn)行及時(shí)的更換。3、垂直電鍍線行車的維護(hù)與保養(yǎng)垂直電鍍線是采用行車、掛具對(duì)電路板進(jìn)行傳送。每周要對(duì)吊車及掛具進(jìn)行一次清潔(行車及掛具不用拆卸),使其外觀保持整潔,清潔時(shí)可使用抹布抹洗,并使用砂紙打磨。30d對(duì)掛具進(jìn)行一次檢查,查看掛具的破損情況;對(duì)行車的電機(jī)及減速機(jī)進(jìn)行一次檢查和維護(hù),查看其整個(gè)傳動(dòng)裝置,保證其正常運(yùn)行。180d對(duì)行車及掛具進(jìn)行一次深入的清潔及保養(yǎng),要將掛具從行車上拆卸下來進(jìn)行清潔。

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上海開發(fā)SMT貼片一、沉金板與鍍金板的區(qū)別二、為什么要用鍍金板隨著IC 的集成度越來越高,IC腳也越多越密。開發(fā)SMT貼片而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤吹平整,這就給SMT的貼裝帶來了難度;另外噴錫板的待用壽命(shelf life)很短。而鍍金板正好解決了這些問題: 1對(duì)于表面貼裝工藝,尤其對(duì)于0603及0402 超小型表貼,因?yàn)楹副P平整度直接關(guān)系到錫膏印制工序的質(zhì)量,對(duì)后面的再流焊接質(zhì)量起到?jīng)Q定性影響,所以,整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時(shí)常見到。2在試制階段,受元件采購(gòu)等因素的影響往往不是板子來了馬上就焊,而是經(jīng)常要等上幾個(gè)星期甚至個(gè)把月才用,鍍金板的待用壽命(shelf life)比鉛錫合金長(zhǎng)很多倍所以大家都樂意采用。再說鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。但隨著布線越來越密,線寬、間距已經(jīng)到了3-4MIL。因此帶來了金絲短路的問題:隨著信號(hào)的頻率越來越高,因趨膚效應(yīng)造成信號(hào)在多鍍層中傳輸?shù)那闆r對(duì)信號(hào)質(zhì)量的影響越明顯:趨膚效應(yīng)是指:高頻的交流電,電流將趨向集中在導(dǎo)線的表面流動(dòng)。根據(jù)計(jì)算,趨膚深度與頻率有關(guān):鍍金板的其它缺點(diǎn)在沉金板與鍍金板的區(qū)別表中已列出。

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尤其在使用高速數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)時(shí),攔截大量信息所需要的時(shí)間顯著低于攔截低速數(shù)據(jù)傳輸所需要的時(shí)間。數(shù)據(jù)雙絞線中的絞合線對(duì)在低頻下可以靠自身的絞合來抵抗外來干擾及線對(duì)之間的串音,但在高頻情況下(尤其在頻率超過250MHz以上時(shí)),僅靠線對(duì)絞合已無法達(dá)到抗干擾的目的,只有屏蔽才能夠抵抗外界干擾。電纜屏蔽層的作用就像一個(gè)法拉第護(hù)罩,干擾信號(hào)會(huì)進(jìn)入到屏蔽層里,但卻進(jìn)入不到導(dǎo)體中。因此,數(shù)據(jù)傳輸可以無故障運(yùn)行。由于屏蔽電纜比非屏蔽電纜具有較低的輻射散發(fā),因而防止了網(wǎng)絡(luò)傳輸被攔截。屏蔽網(wǎng)絡(luò)(屏蔽的電纜及元器件)能夠顯著減小進(jìn)入到周圍環(huán)境中而可能被攔截的電磁能輻射等級(jí)。不同干擾場(chǎng)的屏蔽選擇干擾場(chǎng)主要有電磁干擾及射頻干擾兩種。電磁干擾(EMI)主要是低頻干擾,馬達(dá)、熒光燈以及電源線是通常的電磁干擾源。射頻干擾(RFI)是指無線頻率干擾,主要是高頻干擾。無線電、電視轉(zhuǎn)播、雷達(dá)及其他無線通訊是通常的射頻干擾源。對(duì)于抵抗電磁干擾,選擇編織屏蔽最為有效,因其具有較低的臨界電阻;對(duì)于射頻干擾,箔層屏蔽最有效,因編織屏蔽依賴于波長(zhǎng)的變化,它所產(chǎn)生的縫隙使得高頻信號(hào)可自由進(jìn)出導(dǎo)體;而對(duì)于高低頻混合的干擾場(chǎng),則要采用具有寬帶覆蓋功能的箔層加編織網(wǎng)的組合屏蔽方式。通常,網(wǎng)狀屏蔽覆蓋率越高,屏蔽效果就越好。

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PCB布局規(guī)則1、在通常情況下,所有的元件均應(yīng)布置在電路板的同一面上,只有頂層元件過密時(shí),才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的器件,如貼片電阻、貼片電容、貼片IC等放在底層。2、在保證電氣性能的前提下,元件應(yīng)放置在柵格上且相互平行或垂直排列,以求整齊、美觀,在一般情況下不允許元件重疊;元件排列要緊湊,元件在整個(gè)版面上應(yīng)分布均勻、疏密一致。3、電路板上不同組件相臨焊盤圖形之間的最小間距應(yīng)在1MM以上。4、離電路板邊緣一般不小于2MM.電路板的最佳形狀為矩形,長(zhǎng)寬比為3:2或4:3.電路板面尺大于200MM乘150MM時(shí),應(yīng)考慮電路板所能承受的機(jī)械強(qiáng)度。PCB設(shè)計(jì)設(shè)置技巧PCB設(shè)計(jì)在不同階段需要進(jìn)行不同的各點(diǎn)設(shè)置,在布局階段可以采用大格點(diǎn)進(jìn)行器件布局;對(duì)于IC、非定位接插件等大器件,可以選用50~100mil的格點(diǎn)精度進(jìn)行布局,而對(duì)于電阻電容和電感等無源小器件,可采用25mil的格點(diǎn)進(jìn)行布局。大格點(diǎn)的精度有利于器件的對(duì)齊和布局的美觀。PCB設(shè)計(jì)布局技巧在PCB的布局設(shè)計(jì)中要分析電路板的單元,依據(jù)起功能進(jìn)行布局設(shè)計(jì),對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局時(shí),要符合以下原則:1、按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置,使布局便于信號(hào)流通,并使信號(hào)盡可能保持一致的方向。2、以每個(gè)功能單元的核心元器件為中心,圍繞他來進(jìn)行布局。元器件應(yīng)均勻、整體、緊湊的排列在PCB上,盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。3、在高頻下工作的電路,要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件并行排列,這樣不但美觀,而且裝旱容易,易于批量生產(chǎn)。

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